LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
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目前，封装材料由于其对透光性的特殊要求，目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。
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速科德电机科技 2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机：陶瓷劈刀内孔研磨（外研磨）技术
噜噜噜 2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
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LED封装哪种材料性能最好
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LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。
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本文以γ- （2，3环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（KH560）和二苯基硅二醇（DPSD）为原料制备出新型环氧基苯基有机硅聚合物。以往的研究一般是将苯基硅树脂和 环氧基硅树脂单独进行，而同时含有环氧基和苯基的硅树脂的制备及性能研究却鲜有报道。本研究利用引入的环氧基团与甲基六氢苯酐固化后得到了高折光指数 （1.547）、高透光率（95%）、高粘接性、不黄变，有着良好的耐热性及力学性能的有机硅封装材料。
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LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40%的电能转换成光，其余的全部变成了热能，热能的存在促使我们必须要关注LED封装器件的热阻。
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LED照明行业发展快速，下游LED应用领域带动上游需求的提高，中游LED封装竞争加剧，同时小间距、广告传媒的LED显示屏却处处开花。
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。
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外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
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从2003年日本企业推出第一款UV LED开始，UV LED外延以及芯片技术逐渐得到提升，光电转换效率接近40%～50%(385nm、395nm)，而且波段逐渐往短波方向发展。
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随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，未来芯片级封装(CSP)LED产品将有存在着很大的市场空间。
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全球17%的电量用于照明，照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管消耗掉。LED 照明产品能够为用户提供环保、稳定、高效、安全的全新照明体验，现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。
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在封装方面国内企业因为接触的比较晚，仍然在以传统可见光的封装方式封装UV LED，这是一个极大的误区。所以本文将就UV LED的封装技术做一个深入的讨论。
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